phoenix v|tome|x m300 の主な仕様

装置の特徴装置の特徴

JMCでは、マイクロフォーカスCTスキャナの「phoenix v|tome|x m300」をフルオプションで導入しており、GE社の新技術であるscatter|correct(散乱線補正システム)や、VDI2630 準拠の高精度計測を実現するmetrology|edition、約16メガピクセルの 検出器であるdynamic 41|100を搭載しています。「phoenix v|tome|x m300」によって、軽金属の撮影や、複数の部品が組み合わさった製品の撮影などにおいて、画像の品質と撮影効率が向上すること見込んでいます。

マイクロフォーカスCT phoenix v|tome|x m300

フラットパネルディテクタ dynamic 41|100

dynamic 41|100は、GE社の次世代産業用X線フラットパネルディテクタ(面状検出器)になります。410×410 mm2の検出領域と100μmのピクセルサイズで、優れた画質と検出速度の向上を両立しています。また従来よりも感度が高くなったことで、より低出力でスキャンを行うことが可能になりました。

産業用X線フラットパネルディテクタ dynamic 41|100産業用X線フラットパネルディテクタ dynamic 41|100

散乱線補正システム scatter|correct

  • scatter|correct なしの断層画像scatter|correct なしの断層画像scatter|correct なし
  • scatter|correct ありの断層画像scatter|correct ありの断層画像scatter|correct あり

GE社の新技術であるscatter|correct(散乱線補正システム)は、事前のスキャンで取得した散乱線を学習し、実際のスキャンでは散乱線を軽減する補正をかけて実施することが出来るシステムです。これによって、スキャンで得られる画像のアーチファクトの軽減とグレイバリューの均一化を望むことができ、より高精度な測定が可能になります。

metrology|edition

従来よりも精度を高めるオプション装備のmetrology|editionを実装しており、 VDI 2630に準拠した最大4+L/100μmの 測定精度となっています。

マイクロフォーカスCT phoenix v|tome|x m300マイクロフォーカスCT phoenix v|tome|x m300

サンプル撮影画像

  • 電化製品の断層画像電化製品の断層画像
  • CTスキャンで電池構造を確認CTスキャンで電池構造を確認
  • CTスキャンで金属を観察CTスキャンで金属を観察
  • CTスキャンでスピーカーの内部構造を観察CTスキャンでスピーカーの内部構造を観察

phoenix v|tome|x mフェニックスヴィトムエックスエム

X線管タイプ
(2管球搭載)
マイクロフォーカス・オープンチューブ
ナノフォーカス・オープンチューブ
最大管電圧/最大出力 マイクロフォーカス : 300kV / 500W
ナノフォーカス : 180 kV / 20 W
倍率 1.3 - 100 倍(ナノフォーカス管の場合は最大200倍)
最小ボクセルサイズ マイクロフォーカス : 1 μm
ナノフォーカス : 0.5 μm
最小検出能 マイクロフォーカス : 2 μm
ナノフォーカス : 1 μm
検出器
(フラットパネルディテクタ: FPD)
dynamic 41|100 ディテクタ
受感範囲 410 x 410 mm、4048 x 4048 ピクセル、ピクセルサイズ 100μm
X線管と検出器の距離
(Focus detector distance: FDD)
800 mm 固定
X線管と試料の距離
(Focus object distance: FOD)
最大 600 mm(マイクロフォーカス)
最大試料サイズ 360 mm x 600 mm(制限付きで最大500 x 600 mmの移動範囲)
最大スキャン範囲 φ420 mm x H400 mm
最大試料重量 50 kg(高精度CTの場合 20 kg)
マニピュレータ 花崗岩ベース高精度4軸マニピュレータ
回転可能角度 0°- 360°x n
装置サイズ 2,620 x 2,060 x 1,570 mm(ユーザーパネルを含む D2,980 mm)
装置重量 約7,960 kg
ソフトウェア phoenix datos|x
(GEセンシング & インスペクション・テクノロジーズ株式会社製CTデータ取得・再構成ソフトウェア)
対応モジュール オートROI、セクタスキャン(ハーフスキャン)、ファストスキャン、マルチスキャン、マルチボリューム再構成
自動幾何調整、ビームハードニング校正、リングアーチファクト軽減、自動CTスキャン及びボリューム評価
2GPUハイスピードボリューム再構成
備考 メトロロジーエディション(オプション)