主な撮影対象主な撮影対象
ナノフォーカスCTスキャナphoenix nanotom mは、樹脂やセラミックス、炭素繊維などで構成された製品、生物標本などを主な撮影対象としています。マイクロ、ミリフォーカスと比較すると解像度・検出能が非常に高く（最小解像度300nm、最小検出能200nm）、微細な構造を観察・計測することに適しています。
また、最大X線管電圧が高く（最大 180kV）、透過力が必要な厚手のサンプルでも撮影が可能です。装置内部のワークサイズは、φ240×250mmと小型サンプル用となっており、主に製品内部の品質検査（クラック、ボイド、鋳巣などの検出）、製品内部の寸法測定、外観形状の3Dデータ化、ガラスフィラーなどの繊維方向の確認、生物試料の内部状態の可視化にもちいられています。特に先端材料・素材開発、販促・広告などの産業分野、大学・研究機関などで活用されています。
装置の特徴
phoenix nanotom mは、ミリ・マイクロフォーカスCTスキャナと比較して、非常に高精細・高品質な撮像データを取得することが出来ます。これは、X線ビームスポット径を極めて微細にし、焦点サイズを小さくして高分解能を得る技術と、搭載されている高感度なフラットパネルディテクタ（FPD）によって実現されています。
また、phoenix nanotom mは撮影パラメータの自由度が高いのが特徴で、管電圧・管電流はもちろん、ターゲット3種類（ダイアモンドコーティングタングステン、タングステン、モリブデン）、フォーカスサイズ4段階（big、normal、small、smallest）、マテリアルフィルタ脱着、ディテクタ側マニピュレータ制御（2軸）、試料・回転台側マニピュレータ制御（3軸）、センシティビティ（検出感度）4段階、スキャンタイミング（露光時間）、撮影アベレージ・スキップ数、撮影枚数など、数多くのパラメータを設定することが出来ます。
このため、サンプルをX線管に極限まで近づけてボクセルサイズを小さくし解像度を上げるなど、目的に沿う利用をすることが可能です。加えて、ハーフスキャン（セクタースキャン）やマルチスキャンなど、特殊な撮影方法にも対応しています。ならびに、phoenix v|tome|x c450と同様に撮影と並行してデータ再構成を進めることが出来るため、数多くの製品を短時間で検査・測定することが可能です。
オプション機能・サービス
産業用CTスキャナ業界において標準的に使われている解析・可視化ソフトウェア「VGStudioMAX」を使用し、寸法、肉厚、平面度など再構成データの解析、断面画像のJPEG、TIFF、BMP、DICOM出力、外観形状のSTL出力、測定値と設計データとの比較・カラーマッピング、断面・3Dアニメーションの制作などを行うことが可能です。
特に、樹脂製品に含まれるガラスフィラーなどの繊維を統計解析によって3Dデータ上に表示、視覚的に繊維配向を確認することが出来ます。また、文房具や電子部品などの製品をアセンブリされたまま各パーツを個々に識別し、内部状態の可視化や寸法測定を行うことに適しています。加えて、出力されたSTLデータは3Dプリンターでの出力やIGES・STEPデータに変換した後に、CAE解析や製品設計時の参考データとしてもちいることが出来ます。
phoenix nanotom mフェニックスナノトムエム
設置施設：新横浜(本社)
| X線管タイプ | ナノフォーカス・オープンチューブ |
|---|---|
| 最大管電圧/最大出力 | 180 kV / 20 W |
| ターゲット | ダイアモンドコーティングタングステン タングステン モリブデン |
| 倍率 | 1.5 - 100 倍 |
| 最小検出能 | 200 nm |
| 最小ボクセルサイズ | 300 nm |
| 検出器 （フラットパネルディテクタ: FPD） |
GE DXRディテクタ 3,072 x 2,400 ピクセル、ピクセルサイズ100 μm |
| X線管と検出器の距離 （Focus detector distance: FDD） |
220 - 600 mm |
| 最大試料サイズ | 240 mm × 250mm |
| 最大試料重量 | 3 kg |
| 試料稼動範囲（Y軸/Z軸） | 250 mm / 400 mm |
| マニピュレータ | 精密回転、防振性花崗岩ベース5軸マニピュレータ（エアベアリング） |
| 回転可能角度 | 0°- 360°x n |
| 装置サイズ | 1,980 x 1,600 x 925 mm |
| 装置重量 | 約1,900 kg |
| ソフトウェア | phoenix datos|x（日本ベーカーヒューズ株式会社（旧GE）製CTデータ取得・再構成ソフトウェア） |
| 対応モジュール | オートROI、セクタスキャン（ハーフスキャン）、ファストスキャン、マルチスキャン、マルチボリューム再構成、自動幾何調整、ビームハードニング校正、リングアーチファクト軽減 |